- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明属于功率半导体技术领域,具体是涉及一种GaN级联二极管。级联二极管等效为多个栅控二极管串联,只需很少数量串联便可达到HEMT器件静电防护所需的电压要求,大大提高了芯片使用效率。等效纵向场板拓展了横向器件纵向维度的利用,提高晶圆利用率。实际工艺制备中刻蚀引入缺陷的区域远离器件导通路径,因此能有效减小材料缺陷对二维电子气迁移率的影响,改善器件正向导通和动态特性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117059659 A
(43)申请公布日 2023.11.14
(21)申请号 202311076973.9
(22)申请日 2023.08.24
(71)申请人 电子科技大学
文档评论(0)