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本发明涉及一种对硅片边缘手动加工缺口的操作方法，所属半导体加工技术领域，包括如下操作步骤：先在激光厚度测量设备上对硅片进行厚度检测。根据硅片的厚度选择开槽砂轮组件。接着将无缺口的硅片放在卡槽检测区的测试片卡槽。然后选择缺口粗研单元移动，研削台上吸着无缺口的硅片。再选择倒角机手动操作模式，拟研削台四方位移动动态。把研削仓门关闭，砂轮冷却水打开，开启倒角机主轴旋转对无缺口硅片进行开槽倒角。接着把机台接受硅片方式修改凹槽形状模式，对硅片进行粗倒角和精倒角。具有操作便捷、省时省力和运行稳定性好的特点。解
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117047566 A
(43)申请公布日 2023.11.14
(21)申请号 202311018528.7 B24B 41/06 (2012.01)
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