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本申请公开了一种晶圆的封装切割方法及芯片封装体。该封装方法包括：制作切割道，在衬底层上具有晶粒的一面形成盲槽；贴保护膜，并减薄衬底层使盲槽成为通槽；在晶圆的衬底层一面贴切割膜，并去除保护膜；以漏出晶粒；对晶圆进行塑封，并使塑封料覆盖晶粒并延伸覆盖通槽的槽壁；沿塑封后的通槽进行切割，以得到芯片封装体。上述方法在制作切割道将各晶粒割断时，通过切割膜使各晶粒仍连接为一个整体，在塑封时塑封料不仅仅覆盖晶粒，塑封料还填充满通槽，对通槽内的塑封料进行切割后，使得衬底层的表面也被塑封料覆盖，得到的芯片封装体的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117059572 A
(43)申请公布日 2023.11.14
(21)申请号 202310922621.4 H01L 23/31 (2006.01)
(22)申请日 2023.07.
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