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本实用新型涉及材料加工技术领域，具体公开了吸附位置修正装置。该装置用于定位片状材料，包括工作台、检测模块和修正动作机构；工作台设有用于承载片状材料的吸附平面，工作台设有若干吸附区，吸附区包括若干相连通的真空吸附槽，真空吸附槽开设于吸附平面，真空吸附槽选择性吸附盖设于真空吸附槽的片状材料；检测模块设有气压表，气压表与吸附区的数量相同，每个气压表均用于检测一个吸附区的真空吸附槽内的气体压力；修正动作机构用于压平位于吸附平面上的片状材料。该装置借助吸附区的设置，能实现对定位片状位置的初步确定，配合检测
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220007358 U
(45)授权公告日 2023.11.14
(21)申请号 202321406686.5
(22)申请日 2023.06.05
(73)专利权人 山东华菱电子股
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