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基于轴向式的扁平化二极体，涉及半导体技术领域。通过对芯片焊接朝向的设定，让负极上斜面的区域接触于芯片，使铜片对芯片的应力降到较低水平（接近于跳线）；同时相比于传统模块的clip结构，正极金属板直接与芯片接触，更加有利于热量的耗散，提高散热性能；芯片与水平面呈θ角（θ≤45°）的设定，使平行或垂直于二极体的作用力被分解后再传递给芯片，分解后的作用力为传统焊接方向的cosθ倍或sinθ倍。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220021102 U
(45)授权公告日 2023.11.14
(21)申请号 202321699436.5
(22)申请日 2023.06.30
(73)专利权人 扬州扬杰电子科
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