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2023-11-15 发布于四川
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本实用新型属于半导体测试设备技术领域，公开了芯片测试装置。该芯片测试装置用于芯片温度测试，包括进气模块、底座、压持件和紧固件；底座包括芯片限位部和排气部，芯片限位部卡接芯片，排气部一端连通芯片限位部，另一端延伸至贯穿底座侧壁，以将进气模块输入的气体由芯片限位部排至底座外；压持件盖设于底座，压持件包括与芯片限位部配合的抵接部，压持件设有连通进气模块和芯片限位部的通气孔，以使气体直接吹至芯片；紧固件盖设于压持件且与底座连接，能带动压持件向靠近底座的方向移动，使芯片与探针接触以测试性能。本实用新型在固

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220019799 U (45)授权公告日 2023.11.14 (21)申请号 202321404406.7 (22)申请日 2023.06.05 (73)专利权人苏州晶晟微纳半