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- 2023-11-15 发布于四川
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本公开涉及半导体器件。一种半导体器件包括：经由第一接合材料安装在芯片安装部分上的第一半导体芯片；以及安装在第一半导体芯片上的第二半导体芯片。这里，第一半导体芯片具有：位于最上层中的保护膜；以及在保护膜的第一开口部分的内侧从保护膜暴露的第一焊盘电极。此外，第二半导体芯片经由具有绝缘性质的第二接合材料安装在导电材料上，该导电材料布置在第一半导体芯片的第一焊盘电极上。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117059602 A
(43)申请公布日 2023.11.14
(21)申请号 202310246244.7
(22)申请日 2023.03.15
(30)优先权数据
17/742,975 2022
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