传感器封装结构及传感器封装结构的制造方法.pdfVIP

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2023-11-15 发布于四川
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传感器封装结构及传感器封装结构的制造方法.pdf

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本发明公开一种传感器封装结构及传感器封装结构的制造方法。传感器封装结构包括衬底、传感芯片以及封装盖体。衬底具有相对的第一板面及第二板面。传感芯片设置在第一板面上且具有传感区域，且传感芯片电性连接衬底。封装盖体包括模封层、支撑层及透光层。模封层围绕传感区域的外侧且设置在第一板面上。支撑层围绕传感区域的外侧且设置在模封层上。透光层设置在支撑层上且覆盖衬底、传感芯片、模封层及支撑层。其中，透光层、支撑层、模封层共同包围形成封闭空间，且传感区域位于封闭空间之内。通过无采用密封环氧树脂所形成的封装盖体，本

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117059636 A (43)申请公布日 2023.11.14 (21)申请号 202210572378.3 (22)申请日 2022.05.24 (30)优先权数据 111116912 2022.