抛光方法及抛光装置.pdfVIP

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2023-11-15 发布于四川
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抛光方法及抛光装置.pdf

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本发明提供一种抛光方法及抛光装置。其中，所述抛光方法并未对抛光液中的成分及磨料颗粒尺寸进行改进，而是在基板完成正常抛光工艺之后，采用气流对基板的亚损伤层执行气磨抛光。即，先令基板和抛光垫之间呈非接触状态，再向二者的间隙内喷射气流，利用高速的气流和有限的接触空间形成强大的气体冲击力，以剥离一定厚度的亚损伤层；以及，利用化学机械抛光工艺中的旋转动作，进一步带动气流转动，提高了气流对亚损伤层的剥离效率，并确保了剥离后的基板具有较佳的平坦度和粗糙度。同时，采用无磨料的气体抛光不会对基板产生新的损伤。因此

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117047568 A (43)申请公布日 2023.11.14 (21)申请号 202311079098.X (22)申请日 2023.08.24 (71)申请人上海传芯半导体有