一种多晶硅片切割装置及其切割方法.pdfVIP

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2023-11-15 发布于四川
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一种多晶硅片切割装置及其切割方法.pdf

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本发明公开了一种多晶硅片切割装置及其切割方法，包括底座和箱体，所述底座顶部表面设置有操作台，所述操作台顶部表面设置有箱体，所述操作台表面开设有凹槽，所述凹槽内壁开设有滑轨，所述滑轨内壁滑动连接有滑块，两个所述滑块之间设置有放置台，所述放置台底部表面设置有移动块，所述移动块端面贯穿开设有限位孔，所述底座内壁表面垂直设置有限位杆，所述限位杆与限位孔滑动插接，所述移动块表面设置有第一固定板。本发明中，通过设置放置台、凹槽、滑轨、滑块、电动推杆、第一固定板、移动块、限位杆和限位孔的配合使用，从而方便对切

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117047924 A (43)申请公布日 2023.11.14 (21)申请号 202311087497.0 B24B 41/06 (2012.01)