集成电路封装技术.docxVIP

第一章 集成电路芯片封装技术 1. (P1)封装概念：狭义：集成电路芯片封装是利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。 广义：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。 2. 芯片封装实现的功能： 1 传递电能，主要是指电源电压的分配和导通。 2 传递电路信号，主要是将电信号的延迟尽可能减小，在布线时应尽可能使信号线与芯片的互连路径以及通过封装的IO接口引出的路径达到最短。 3 提供散热途径，主要是指各种芯片封装都要考虑元器件、部件长期工作时如何将聚集的热量散出的问题。 4 结构保护与支持，主要是指芯片封装可为芯片和其他连接部件提供牢固可靠的机械支撑，并能适应各种工作环境和条件的变化。 3. 在确定集成电路的封装要求时应注意以下儿个因素: 1 成本 2 外形与结构 3 可靠性 4 性能 4. 在选择具体的封装形式时，主要需要考虑4种设计参数: 性能、尺寸、重量、可靠性和成本目标。 5．封装工程的技术层次： 第一层次(Level1或First Level):该层次又称为芯片层次的封装（Chip Level Packaging),是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架(Lead Frame）之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于