SPI AOI 培训分析和总结.docxVIP

SPI 培训 一、 SPI 概述 二、 SPI Production 界面介绍三、 Defect Viewer 四、 Defect 类型五、 反馈流程 六、 常见问题的解决方法七、 开关机流程 一、 SPI 概述 SPI：Solder Paste inspection 锡膏测试仪。 SPI 可检测锡膏的印刷质量，可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。在线 SPI 的作用：实时的检测锡膏的体积和形状。 减少 SMT 生产线的不良。 检测结果反馈给技术员，及时地调整印刷机状态。 二、 SPI Production 界面介绍 A：工具列 调程式，*. mdb。手动进板/出板。 显示 PCB 的测试结果（包括不良）。 使 用 者 。 B：使用者状态，一般为OP。C：机台的状态 Idle：机台已经开机并且准备好可以开始测试。Run：运行状态。 Stop： 停 止 状 态 。 Error：在测试中有错误。Bypass：不测试当轨道使用。Emergency：紧急开关被按下 D： 开始检测 测完当前板子后停止立即停止 不测试当轨道使用。 初始化 E：PCB 信息，显示PCB 的名字/PCB 板上总的PAD 数G：时间 Time per Last PCB Test：上一片板子的测试时间，不包括进出板的时间。Cycle Time：板子从进板到出板的时间，包括等待的时间。 Operation