2023年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工考试参考题库（含答案）.docxVIP

2023年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工考试参考题库（含答案） （图片大小可自由调整） 第1卷 一.参考题库(共20题) 1.集成电路封装有哪些作用？ 2.下图是硅烷反应淀积多晶硅的过程，写出发生反应的方程式，并简述其中1～5各步的含义。 3.为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？ 4.哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。 5.定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？ 6.砷化镓相对于硅的优点是什么？ 7.描述金属复合层中用到的材料？ 8.单相3线插座