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本实用新型提供了一种BGA封装器件测试装置，包括底座和压座；底座的周向边缘间隔分布有多个第一连接器，底座的顶面上设有第一电路板，第一电路板上设有第一垂直导电网，第一垂直导电网上用于水平放置具有底部BGA焊球的待测器件，第一电路板具有将第一垂直导电网与各个第一连接器分别导通的第一布线图形；压座的一侧边缘与底座铰接，压座具有翻转抵压在待测器件上并与底座卡接固定的关闭状态，以及翻转至底座侧上方的开启状态；其中，在压座处于关闭状态时，第一布线图形与待测器件底部的待测焊球通过第一垂直导电网导通。本实用新型
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220040646 U
(45)授权公告日 2023.11.17
(21)申请号 202321297157.6
(22)申请日 2023.05.26
(73)专利权人 河北北芯半导体科技有限公司
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