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公开了一种存储器件的制作方法,包括:提供一衬底,该衬底包括第一区域和第二区域,第一区域用于集成元胞器件,第二区域用于集成逻辑器件,第一区域的衬底上形成有第一氧化层,第一氧化层上形成有第一多晶硅层,第一多晶硅层上形成有隔离层,隔离层上形成有第二多晶硅层,第二区域的衬底上形成有第二氧化层,第二氧化层上形成有第三多晶硅层,第二多晶硅层的高度高于第三多晶硅层的高度;形成二氧化硅层,二氧化硅层覆盖第二多晶硅层和第三多晶硅层;进行平坦化,去除第一区域的二氧化硅层;通过刻蚀降低第二多晶硅层的厚度;通过刻蚀去除
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117082857 A
(43)申请公布日 2023.11.17
(21)申请号 202311096706.8
(22)申请日 2023.08.29
(71)申请人 华虹半导体(无锡
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