极薄双面光(≤6μm)铜箔添加剂技术要点.docVIP

PAGE PAGE 3 极薄双面光（≤6μm）铜箔添加剂技术要点 添加剂 1、羟乙基纤维素（HEC），60℃完全溶解。 2、聚二硫二丙烷磺酸钠（SP），含量：99%；镀液含量：10~40mg·L-1；消耗量：0.8g·(KAH)-1；白色颗粒结晶体，易吸潮，水溶性强。常温下溶解。 3、硫脲（EU），H2NCSNH2，76.12；无色结晶，含量%≥99.0，水不溶物0.002，干燥失重0.5，灼烧残渣0.005，硫氯酸盐（以CNS计）：0.005。 4、明胶（Glue），化学纯，淡黄色，半透明微带光泽的粉粒，粘度≥15.0，灼烧残渣≤2.0%，pH（10g·L-1，40℃）：5.0~7.0，水分≤14.0%，重金属≤0.006%，氯化物≤1.0%。实验前一天配好。 各添加剂用量范围： 1、羟乙基纤维素HEC为20~100ppm，羟乙基纤维素HEC添加不足与SP及明胶的相互作用能力下降，电解出来的铜箔不均匀，过量则导致铜箔上析出铜，印制电路基板时残留铜的不良现象。羟乙基纤维素（HEC）是一种非离子水状胶体，作为一种保护性胶体，适量HEC 有利于铜箔电解时的离子吸附，膜的形成和抑制晶粒粗大。 2、聚二硫二丙烷磺酸钠SP.05~20ppm，聚二硫二丙烷磺酸钠SP作为光亮剂，通过HEC与明胶的相互作用担负着降低组织粗糙度的主要作用。少于0.05ppm，则与其他物质的相互作用能力下降，铜箔粗度高，不均匀，超过20ppm，则只会增加成本。聚二硫二丙烷磺酸钠对铜箔的生长和表面形貌影响最小，可作为电解铜箔生长的光亮整平剂。若其浓度太小，则铜箔峰处达不到必要的阻化作用。若其浓度太大，峰与谷处受到的阻化作用相近，在这两种情况下均不能导致峰和谷处显著的极化差异，也就不具有整平作用。合适的SP用量，吸附在阴极表面上形成紧密地有机物吸附层，对电流的通过起阻滞作用，使电极反应的超电压升高，获得光亮、平整的镀层。聚二硫化合物是酸性镀铜的光亮剂，在这酸性条件下可被还原成巯基化合物，然后再进一步还原: 随着其加入量的增大，铜箔光亮性增强。 3、硫脲EU为0.05-30ppm, 硫脲在电镀层内会形成析出相，增加铜箔的机械强度，少于0.05ppm，析出相的形成程度下降，超过30ppm，析出相过多，则铜箔的常温及高温延伸率急剧下降，铜箔易碎。硫脲中含有S元素，为了环保，硫脲的加入量越少越好。(NH2-CS-NH2)对铜箔的生长和表面形貌影响最大。因为硫脲浓度过高时，它在阴极上反应生成硫化铜，硫的沉淀物增多，将成为瘤状物的生长中心，从而使沉积物表面粗糙，出现条纹，铜沉积物发脆及硫含量增高。因此过多加入硫脲将使添加剂积累，不利于电解。硫脲浓度过低时，会导致电解时阴极极化不明显，不利于晶粒细化。而适量的硫脲通过S原子吸附在铜上，使阴极极化增大，改善阴极沉积物结构，有利于铜箔晶粒的细化和表面的平整。 4、明胶为0.1~100ppm。明胶主要的作用是增加铜箔电镀层的机械强度，添加量不足0.1ppm，则铜箔的组织粗大。超过100ppm，抑制了铜箔的粗大生长，低粗糙度，但其铜箔的厚度和高温延伸率显著下降。明胶在阴极吸附阻碍溶解氧的阴极还原及铜的化学溶解反应，因此加胶可明显提高电流效率且不易产生积累。明胶的用量也必须适当，胶量不足，电解铜结晶变粗，质地松软发脆，表面发红，极易被空气氧化。用量过多，则极易形成尖刺，严重影响表面质量。 添加剂对电化学极化的影响 1、羟乙基纤维素HEC分子式可用下式表示：Cell-OCH2CH2-(OCH2CH2)n-OCH2CH2OH 温度升高使含盐HEC溶胶的稳定粘度降低；HEC含量较高时，体系的稳定粘度较大， 并且体系的稳定粘度随温度的变化也较大，即体系粘度的温度系数随HEC含量增大而增大 HEC是一种非离子水状胶体，我们认为它的作为一种保护性胶体（吸附、膜形成、适当的表面活动），使它成为铜箔电镀中非常有用且通用的添加剂。羟基离子释放电荷导致氧离子集结，氧离子和硫酸根离子重新结合，提高了硫酸浓度。其作用主要是提高电化学极化，阻碍铜离子的还原，防止铜晶粒的过分长大 2、聚二硫二丙烷磺酸钠SP（分子式：C6H12O6 S4(Na)2） 二价硫通常含有非极性和不容易被水沾湿的分子，由于其和铜发生化学反应的能力， 并形成保护膜。磺酸类SO3H+被引入到一个分子结构里以替代一个氢原子，在铜电解液里 具有可溶性，并成为极性分子。表面作用机理为：吸附态的SP对铜电沉积时的中间步骤和较快的步骤都有阻滞作用，它在电极表面上可以稳定Cu+，使Cu+不易扩散离开电极，同时也增加了它的电极反应阻力，故它使Cu+的放电抑制明显，阴极极化增加较大。聚二硫化合物对电极反应的阻化，可能与含硫化合物在电极表面上同Cu2+及Cu+生成了过渡状态的表面络合物有关。聚二硫化合物的含量