ccm手机相机模块结构简介.pptxVIP

大纲： ■ CCM各部结构介绍 ■ SENSOR结构介绍 ■ COB制程 VS CSP制程介绍 ■ FPC结构介绍 ■ 镜头结构介绍 CCM模块基本架构 ■ CCD Charge Coupled Device ， 感光耦合组件 ■ 主要材质为硅晶半导体 ， 基本原理类似 CASIO 计算器上的太阳能电池 ， 透过 光电效应 ， 由感光组件表面感应来源光线 ， 从而转换成储存电荷的能力 。 即 会将光线的能量转换成电荷 ， 光线越强 、 电荷也就越多 ， 这些电荷就成为判 断光线强弱大小的依据。 ■ CMO S Complementary Metal-Oxide Semiconductor ， 互补性氧化金属半导体 ■ CMOS和CCD一样同为在数字相机中可记录光线变化的半导体 ， 外观上几乎 无分轩轾 。但 ， CMOS的制造技术和CCD 不同 ， 反而比较接近一般计算机芯 片 。CMOS 的材质主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体 ， 使其在 CMOS上共存着带N（带 – 电） 和 P（带 + 电） 级的半导体 ， 这两个互补效 应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。 Sensor结构图 分色滤色片 微型镜片 感光组件 缓存器 CCD VS COMS ： 结构放大器的位置和数量是 最大的不同之处 。 ■ CSP Chip Size Package ， 芯片尺寸封装。 ■ 以各种方式封装后的IC ， 若封装体边长较内含芯片边长大20%以内 ， 或封装体的面积是内含芯片面积的1.5倍以内 ， 都可称之为CSP封装。 ■ COB Chip on Board 。芯片直接封装。 ■ 是集成电路封装的一种方式 。COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或 基板上 ， 并结合三项基本制程：（1） 芯片黏着（2） 导线连接（3） 应用封胶技术 ， 有效将IC制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板 组装阶段。 CSPBGA封装种类： BGA (Ball Grid Array) 封 装 CSP VS COB组装图 Wafer Level CSP封裝工法 铜箔基板材质介绍(1) 铜箔基板材质介绍(2) 铜箔基板材质介绍(3) FPC结构介绍 : ■ 镜头构成 :镜筒(barrel) 、镜片组(P/G) 、镜 片保护层(垫圈) 、滤光片 、镜座(Holder) 。 模具设计开发 光学系统设计 塑料镜片射出成型 塑料镜片研磨成型 镜片定蕊 、镀膜 镜片 、镜筒组装成型 镜头检验 报告完毕！ THANK YOU