互连电路方法和器件.pdfVIP

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2023-11-18 发布于四川
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互连电路方法和器件.pdf

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提供互连电路及其形成方法。一种方法可以包括将基板层压到导电层，随后将所述导电层图案化。该图案化操作形成各个导电部分，其也可称为迹线或导电岛。所述基板在图案化期间和之后相对于彼此支撑这些部分。在图案化之后，可将绝缘体层压到经图案化导电层的暴露表面。此时，导电层部分也由所述绝缘体支撑，并且所述基板可以例如与所述导电层的不需要部分一起被去除。如果所述基板被去除并且不是所述互连电路的一部分，则其可能在图案化期间被损坏。或者，保留所述基板作为电路的部件。这些方法允许使用新的图案化技术以及用于基板和/或绝缘

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111096089 A (43)申请公布日 2020.05.01 (21)申请号 20188