一种小孔异质内衬的真空扩散焊制备方法及系统.pdfVIP

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2023-11-18 发布于四川
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一种小孔异质内衬的真空扩散焊制备方法及系统.pdf

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本发明属于异种金属焊接技术领域，公开了一种小孔异质内衬的真空扩散焊制备方法及系统，焊接件制样、磁控溅射镀膜前表面处理；通过磁控溅射法向焊接面添加所需元素；真空扩散焊接加载前进行表面清洁、焊接件加载；真空扩散焊接；将获得的焊接件制压缩样、并进行压缩试验；分析由压缩试验得到的数据、判断本方案对接头性能的影响程度。本发明通过设计焊接夹具并施加目标压力，确保接头的良好连接，从而提高接头的强度和稳定性。有效解决了一般扩散焊无法向弧形焊接面施加均布力的问题，提升了接头的连接可靠性，避免了由于焊接温度过高导致

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117066676 A (43)申请公布日 2023.11.17 (21)申请号 202311131541.3 (22)申请日 2023.09.04 (71)申请人兰州理工大学地址 730050