一种半导体射频直采芯片加工用贴片装置.pdfVIP

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2023-11-18 发布于四川
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一种半导体射频直采芯片加工用贴片装置.pdf

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本实用新型公开了一种半导体射频直采芯片加工用贴片装置，包括立板，所述立板通过移动机构连接有安装板，所述安装板通过多个固定杆固定连接有安装框，所述安装板上通过伸缩机构连接有连接板，所述连接板底部设有吸附机构，所述吸附机构上设有加热机构。本实用新型通过安装箱、第一加热装置、风机、进风管和回风管的配合使用，使得加热后的空气吹向贴片底部，使得热空气充分与贴片接触，提高对贴片的加热效率，并且配合回风管的使用，便于对热空气进行回收利用，避免造成浪费，同时通过第二加热装置和导热板的配合使用，便于对贴片上表面进

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220041795 U (45)授权公告日 2023.11.17 (21)申请号 202321082260.9 (22)申请日 2023.05.08 (73)专利权人深圳大洲微系统技术有限公司地址