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本发明公开一种微电子用Sn58Bi钎料合金微互连焊点的时效强化工艺，采用了时效强化工艺处理手段，通过探索微互连焊点在时效温度和时间变化情况下的力学性能，归纳总结出微互连焊点时效强化的时效温度和时效时间，即微互连焊点在120℃时效300h‑480h后经自然冷却，可得到强度提升的微互连焊点。本发明实现了通过调控微互连焊点中Bi相的存在状态及形态等来提升微互连焊点的剪切强度，为提升工业钎料合金热处理和电子产品可靠性提供参考，同时为电子工业带来更大的经济效益。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117066619 A
(43)申请公布日 2023.11.17
(21)申请号 202310977944.3
(22)申请日 2023.08.04
(71)申请人 桂林电子科技大学
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