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- 2023-11-18 发布于四川
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本发明公开了一种芯片抵压装置及抵压方法,具体涉及芯片抵压装置技术领域,本发明包括电路板,所述电路板的外表面顶端设置有底座,所述底座的外表面底端开设有放置槽,所述放置槽的内部设置有压板,所述压板的外表面底端设置有接触块,所述底座的外表面左右两侧设置有稳固装置,所述稳固装置包括两个第一滑块和两个定位杆,本发明增加电路板和底座对芯片检测时的适配性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117074737 A
(43)申请公布日 2023.11.17
(21)申请号 202311063187.5
(22)申请日 2023.08.23
(71)申请人 吴怡
地址 201403 上海
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