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一种封装结构及其形成方法，所述形成方法封装结构及其形成方法，所述形成方法，在载板上表面上形成第一键合层和多个凸起的金属柱；提供第一芯片，包括相对的第一功能面和第一背面，所述第一功能面具有第一外接端子，所述第一背面具有第二键合层；将所述第二键合层与所述第一键合层键合在一起；形成塑封所述第一芯片和金属柱的第一塑封层；提供第二芯片，包括相对的第二功能面和第二背面，所述第二功能面具有第二外接端子；将所述第二芯片倒装在所述第一塑封层上，所述第二芯片上的第二外接端子与所述第一外接端子和金属柱的顶部表面电连接
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117080100 A
(43)申请公布日 2023.11.17
(21)申请号 202311228936.5 H01L 23/48 (2006.01)
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