一种晶圆测试探针设备.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.09万字
约 14页
2023-11-18 发布于四川
举报
版权申诉

一种晶圆测试探针设备.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供一种晶圆测试探针设备，涉及晶圆测试技术领域，包括操作台，所述操作台上表面固定安装有用于放置晶圆的承载组件，所述操作台的一侧固定安装有扩展台，所述扩展台上端固定安装有旋转台，所述旋转台上端安装有驱动组件，所述驱动组件上端分别固定安装有用于转移晶圆的更换组件和用于测试晶圆的测试组件；本发明通过液压杆可以上下移动，从而使得第一真空吸盘平稳放置晶圆，并且第一电机可以切换更换组件的位置，搭配液压杆实现自动上下料操作，有效解决了因现有测试装置在完成测试后需要人员手动更换晶圆，导致测试效率下降的问题

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117074740 A (43)申请公布日 2023.11.17 (21)申请号 202310990202.4 (22)申请日 2023.08.08 (71)申请人道格特半导体科技（江苏）有限公司