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本申请提供了一种探针定位封胶装置，属于探针生产技术领域，用于对探针组件进行定位，探针组件包括铜套和探针，该装置包括底座和压台，压台在底座的上方套设于底座上，压台的上方设有导向座，导向座中间设有第一通孔，第一通孔用于使探针组件插入并对铜套进行定位；导向座和底座之间设有定位支柱，定位支柱的一端与底座的上侧连接，定位支柱的另一端穿过压台并与导向座连接，压台在外力作用下可沿定位支柱上下移动；底座和压台的中轴线位置垂直设有装夹部件，装夹部件用于定位探针，当压台下移时，探针插入装夹部件内，当压台上移时，装夹
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115091382 A
(43)申请公布日 2022.09.23
(21)申请号 202210690394.2
(22)申请日 2022.06.17
(71)申请人 上海泽丰半导体科技有限公司
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