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一种大尺寸陶瓷芯片的生产装置及方法,生产装置包括电镀装置及清洗装置,电镀装置,对陶瓷芯片进行电镀,包括镀桶和圆周分布在镀桶中的多个电镀保护治具,电镀保护治具包括多个支架和多个定位机构,多个支架依次间隔排列;多个定位机构依次间隔设置在相邻两支架之间,用于放置定位陶瓷芯片;清洗装置,对电镀后的陶瓷芯片进行清洗,包括机架、设置在机架上的清洗桶、可转动设置在机架上向下移动至清洗桶中的旋转轴和设置在旋转轴上用于安装陶瓷芯片的清洗治具;本申请通过治具的设计及方法的匹配,解决滚镀工艺对大尺寸陶瓷电容器造成的不
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117071044 A
(43)申请公布日 2023.11.17
(21)申请号 202311190303.X
(22)申请日 2023.09.15
(71)申请人 福建火炬电子科技股份有限公司
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