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COF（共价有机框架）后修饰综述 COF（共价有机框架）是一类新兴的材料，由有机分子通过共价键连接而成，形成具有周期性结构的二维或三维晶格。COF材料具有高度可调性和多样性，在各种应用领域展示了潜力。然而，COF的性能和功能可以通过后修饰进一步改善和扩展。 COF后修饰是指在COF骨架上引入额外的功能基团或化学反应，以改变其物理、化学或电子性质。这些后修饰可以通过各种化学策略实现，如减少共价键形成的条件下的官能团转化、功能基团接枝、离子交换、氧化还原反应等。 COF后修饰的主要目的是： 改善COF的稳定性和可处理性：通过后修饰，可以增加COF的化学惰性、耐热性和溶解性，使其更易于处理和应用。 调节COF的孔结构和表面性质：后修饰可以改变COF的孔隙大小、表面功能性和孔道分布，使其具备更适应特定应用的孔结构。 引入新的功能性：通过后修饰，可以在COF中引入各种功能基团，如金属离子、光敏分子、催化剂等，从而赋予COF新的性能和功能。例如，后修饰可以使COF具有光电活性、气敏性、催化活性等特性。 实现多功能COF材料：通过不同的后修饰策略，可以在COF中引入多种功能特性，使其具备多功能性能。这为应用于传感器、储能、分离和催化等领域提供了可能性。 需要指出的是，COF后修饰的研究仍处于快速发展阶段，该领域面临着众多挑战，如选择合适的修饰方法、合成路线的优化和对修饰效果的准确评估等。但随着科学和技术的不断进步，COF后修饰的实用性和应用前景将不断扩展和深化。