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- 2023-11-22 发布于四川
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本实用新型涉及半导体电路焊接领域,具体地涉及一种PCB板的连接端子及PCB模块。所述连接端子包括:引脚,所述引脚的端部设置有通孔;金属嵌入块,嵌入所述通孔中,用于与PCB板的线路连接。连接端子通过在引脚上设置通孔,并在通孔中嵌入金属块,通过金属块与线路的直接邦线连接的方式,优化去除在邦线区域需要进行电镀以完成邦线焊接的工艺,大大降低了连接成本并且工艺环保,同时也能提高邦线连接时的保持力,性能可靠。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220066135 U
(45)授权公告日 2023.11.21
(21)申请号 202320534207.1
(22)申请日 2023.03.17
(73)专利权人 上海天檀电子科技有限公司
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