增韧的半导体基板、用增韧的半导体基板生产的器件及其生产方法.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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增韧的半导体基板、用增韧的半导体基板生产的器件及其生产方法.pdf

本申请提供了一种增韧的半导体基板、用增韧的半导体基板生产的器件及其生产方法。一种交通工具部件,其是汽车或卡车或电动交通工具或摩托车或自动驾驶交通工具或火车或其他交通工具的部分,交通工具部件包括具有增强的机械撞击吸收性能的柔性光伏电池,柔性光伏电池包括:半导体本体,半导体本体包括具有形状因子的半导体材料,其中,半导体本体包括单个半导体基板,单个半导体基板由成组的非跨越间隙分段成各部段,成组的非跨越间隙设置在半导体本体的上侧部或下侧部处;其中,保持在非跨越间隙之下的、半导体材料的半导体本体的薄层的保

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117096207 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202311203935.5 (74)专利代理机构 成都超凡明远知识产权代理 (22)申请日 2019.12.

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