中职学校学业水平测试电子电工类_电子装配工艺(附答案) .pdfVIP

中职学校学业水平测试 电子电工专业《电子装配工艺》复习题 一、单项选择题 1 . 下图所示元器件封装图中，普通二极管的封装是 A. 图① B. 图② C. 图③ D. 图④ 答案：D 2 . 下图所示的封装是 A.SOP B.BGA C.QFP D.QFN 答案：D 3 . 下图所示的封装是 A.SOP B.BGA C.QFP D.QFN 答案：B 4 . 下图所示元器件封装图中，普通电容器的封装是 A. 图① B. 图② C. 图③ D. 图④ 答案：B 5 . 下图所示的封装是 A.SOP B.PLCC C.QFP D.QFN 答案：B 6 . 下图所示元件的封装类型为 A.DIP4 B.DIP8 C.SIP4 D.SIP8 答案：B 7 . 有一个电容器标称值为“104”，其标称容量应是 A.104pF B.104μF C.0.1μF D.10nF 答案：C 8 . 有源片状元件简称（ ）。 A.SMD B.SMC C.SMT D.THT 答案：A 9 . 光电二极管为（ ）转换器件。 A. 电—光 B.光—电 C.声—电 D.数—模 答案：B 10 . 场效应管的工作原理是 A.输入电流控制输出电流 B.输入电流控制输出电压 C.输入电压控制输出电压 D.输入电压控制输出电流 答案：D 二、多项选择题 11 . 如图所示说法正确的有 A. 图a 没有金属化过孔，图b 有金属化过孔 B. 图a 有金属化过孔，图b 没有金属化过孔 C. 图a 是单面板，图b 是双面板 D. 图a 是双面板，图b 是单面板 答案：A 、C 12 . 下图所示元器件封装图中，电容的封装有 A. 图① B. 图② C. 图③ D. 图④ 答案：B 、C 13 . 下列选项中阻值不可调的电阻器有 A. 电位器 B.碳膜电阻器 C.金属膜电阻器 D.氧化膜电阻器 答案：B 、C 、D 14 . 锡铅合金制成的焊料，其主要成分有 A.铜 B.锡 C.铅 D.汞 答案：B 、C 15 . 下列选项中属于助焊剂的有 A.松香 B.焊锡膏 C. 电阻 D.焊锡 答案：A 、B 16 . 关于元器件引脚成型加工工艺要求说法正确的是 A.成型尺寸要准确，形状符合要求 B.元器件引脚开始弯曲处，离元器件断面的最小距离大于 1.5mm C.元器件标称值及文字符号应处于便于观察的位置，有利于检查和维修 D.折弯时不能使元器件引脚受到轴向拉力和额外的扭力 答案：A 、B 、C 、D 17 . 关于印制板上各元器件与其对应表示符号正确的有 A. 电阻，R B. 电容，C C.二极管，D D.三极管，Q 答案：A 、B 、C 、D 18 . 电阻器的标识方法主要有 A.直标法 B.色环法 C.文字符号法 D.数码法 答案：A 、B 、C 、D 19 . 手工焊接三步操作法包含的过程有 A.准备 B.加热焊件同时上焊锡丝 C. 同时移开电烙铁和焊锡丝 D.预热 答案：A 、B 、C 20 . 下列属于电解电容作用的是 A.整流滤波 B.音频旁路 C.信号再生 D. 电源退耦 答案：A 、B 、D 21 . 一个色环电阻的阻值是4.7k ，则其色环顺序有可能是 A.黄、紫、红、金 B.黄、紫、棕、金 C.黄、紫、黑、红、棕 D.黄、紫、黑、棕、棕 答案：A 、D 22 . 下列选项中常用的焊接工具及设备有 A. 电烙铁 B.锡炉 C.焊台 D.热风枪 答案：A 、B 、C 、D 23 . 下列属于SO 封装的有 A.SOP （小外形封装） B.TOSP （薄小外形封装） C.SSOP （缩小型SOP ） D.VSOP （甚小外形封装） 答案：A 、B 、C 、D 24 . 使用指针式万用表对二极管进行检测和判断时，一般使用万用表的 A.R× 1 挡 B.R× 100 挡 C.R×1K 挡 D.R× 10K 挡 答案：B 、C 25 . 下列封装中不是用于贴片元件的有 A.SOP B.SIP C.QFP D.DIP 答案：B 、D 三、判断题 26 . 电控恒温电烙铁是用热电偶作为传感元件来检测和控制烙铁头温度。 答案：正确 27 . 镊子可用于辅助焊接体积较小的贴片元件。 答案：正确 28 . 吸锡器法拆元件的步骤为：