一种高可靠的层间垂直互联结构及其实现方法.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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一种高可靠的层间垂直互联结构及其实现方法.pdf

本发明涉及立体电路制造技术领域,具体公开了一种高可靠的层间垂直互联结构及其实现方法,高可靠的层间垂直互联结构,包括安装基体、安装在安装基体上的顶部辐射层、以及安装在安装基体上且具有弹性的刚挠馈电片,所述刚挠馈电片与顶部辐射层连接;以及公开了实现方法,本发明通过刚挠馈电片与顶部辐射层铆接结构实现复杂异型曲面的高精度、高密度,以及异种材质的层间柔性垂直互联,同时实现将顶部辐射层的水平信号转换为刚挠馈电片的垂直信号。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117096596 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202311063549.0 (51)Int.Cl .

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