通富微电-市场前景及投资研究报告-VISionS技术护城河,AMD深度合作，AI浪潮.pdfVIP

2023 年11月21 日 公司研究●证券研究报告 通富微电（002156.SZ） 深度分析 电子 | 集成电路Ⅲ VISionS技术护城河AMD深度合作，在AI浪潮 投资评级 买入-A(维持) 中更上层楼 股价(2023-11-21) 22.35 元 交易数据 投资要点 总市值（百万元） 33,891.69 通富微电是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球 流通市值（百万元） 33,887.82 客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司通过在多芯片组件、集成扇 总股本（百万股） 1,516.41 出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，持续推进5nm、4nm、3nm 新 流通股本（百万股） 1,516.23 品研发，凭借FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作， 12个月价格区间 26.78/16.85 满足客户AI 算力等方面需求。生产基地全球化布局，打造国内外双循环。目前，公 一年股价表现 司在南通拥有3 个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布 局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好服务客户，争取更多地方 资源。同时，先进封装产能大幅提升，为公司带来更为明显规模优势。  深度合作AMD，持续受益AI 时代红利。通过并购，公司与 AMD 形成“合资+合 作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系。公司是AMD 最大封装测试供应 商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应 将带动整个产业链持续受益。随着 ChatGPT 等生成式 AI 应用出现，人工智能产 业化进入新阶段，根据 AMD 预测，相关产业有望激发数据中心和AI 市场 资料 ：聚源 由今年300 亿美元市场规模提升至2026 年1500亿美元。随着高性能运算及AI 升幅% 1M 3M 12M 需求释放，拉动新一轮先进封装需求提升。基于国内外大客户高端处理器及AI 芯 片封测需求不断增长，公司持续投资 2.5D/3D 等先进封装研发，积极拉通 Chiplet 相对收益 13.32 23.8 24.54 市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进封装平台，拓展先进封装产业 绝对收益 15.33 18.44 18.74 版图，为新一轮需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域业绩成长。  CoWoS广泛应用于人工智能/网络/高性能计算，公司2.5D/3D 已实现全线通线。 用于5G、物联网、高性能运算、人工智能、自动驾驶、AR/VR 等场景的高端芯片 需求持续增加，大量依赖先进封装，其成长性要显著好于传统封装，占整体封测市 场的比