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一种灯驱合一的LED封装结构、LED显示模组和LED显示屏.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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一种灯驱合一的LED封装结构、LED显示模组和LED显示屏.pdf

    本实用新型涉及LED封装技术领域，公开了一种灯驱合一的LED封装结构、LED显示模组和LED显示屏，包括驱动芯片、4组发光芯片以及封装基板，驱动芯片安装于封装基板的中部，4组发光芯片呈阵列式排布并安装于封装基板的四角，每组发光芯片分别和驱动芯片连接，且每组发光芯片包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片以及第四发光芯片，通过将驱动芯片和发光芯片合封到一个封装基板上，即灯驱合一，从而使得封装简单。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220065729 U (45)授权公告日 2023.11.21 (21)申请号 202320364668.9 (22)申请日 2023.02.22 (73)专利权人 深圳市奥拓电子股份有限公司 地址

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