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本发明涉及半导体芯片技术领域,尤其涉及一种膜厚测量辅助定位装置。包括:基体;定位装置,包括:压爪、卡槽、旋转升降装置;金属薄膜沉积装置;检测单元;中控单元:根据检测单元的监测数据对半导体芯片表面的金属镀层层厚是否满足预设标准进行判定,以及,在不满足预设标准时,对多个检测点位的镀层层厚进行检测以进行二次判定,或,将所述压爪的压力调节至对应值。与现有技术相比,本发明的有益效果在于,通过快速完成针对半导体芯片的镀层效果是否满足预设标准的判定,在不满足预设标准时根据不同的检测点位数量以及旋转角度进行二次
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117091550 A
(43)申请公布日 2023.11.21
(21)申请号 202311351976.9
(22)申请日 2023.10.19
(71)申请人 广州市艾佛光通科技有限公司
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