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- 2023-11-22 发布于四川
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本公开的实施例提供一种芯片封装方法及封装结构，该方法包括：提供胶膜和芯片；其中，胶膜的第一表面具有目标贴装区，芯片的正面具有第一导电连接结构；在胶膜的第一表面形成第二导电连接结构；将芯片固定于胶膜的目标贴装区，并将第一导电连接结构与第二导电连接结构电连接；对芯片进行塑封；去除胶膜。该芯片封装方法，通过在胶膜上形成的第二导电连接结构代替引线框架上的引脚，无需再提供引线框架，减少封装结构产生翘曲，增加封装结构的可靠性；降低了整个芯片封装器件的厚度，可以避免芯片与基岛之间因结合力弱出现分层现象，增加了
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117096036 A
(43)申请公布日 2023.11.21
(21)申请号 202311161317.9
(22)申请日 2023.09.11
(71)申请人 苏州通富超威半导体有限公司
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