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- 2023-11-22 发布于四川
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本实用新型公开了全自动晶圆高速划片设备。该装置包括机台、载台组件、驱动装置、激光装置、第一CCD装置、第二CCD装置。第一CCD装置位于激光装置的上方并与激光装置的工作端同轴芯分布;第二CCD装置位于载台组件的下方并与激光装置的工作端偏轴芯分布。在划片的过程中,上下分布的第一CCD装置、第二CCD装置对滑片工作实时监控,修正划片轨迹,实现高速晶圆划片作业。本设备采用高频脉冲激光器技术实施划片工作,能够实现高速精准的划线工作。采用上CCD同轴沟道检测,下CCD近轴沟道检测,满足正切、背切多种工艺需
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220050423 U
(45)授权公告日 2023.11.21
(21)申请号 202223091783.8
(22)申请日 2022.11.21
(73)专利权人 苏州天弘激光股份有限公司
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