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- 2023-11-22 发布于四川
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本发明提供一种超高粘度光刻胶旋涂方法,涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种超高粘度光刻胶旋涂方法。真空吸盘带动所述晶圆旋转;滴胶装置移动至晶圆的中心处进行滴胶,接着所述滴胶装置沿着所述晶圆的中心朝所述晶圆的径向移动;使光刻胶涂满整个晶圆时再次滴胶。本发明从晶圆中心开始的滴胶方法,使得高粘度光刻胶的涂敷更加均匀;且可以节省光刻胶用量。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117092887 A
(43)申请公布日 2023.11.21
(21)申请号 202311066729.4
(22)申请日 2023.08.23
(71)申请人 沈阳芯达科技有限公司
地址 11
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