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半导体样品的缺陷检测.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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半导体样品的缺陷检测.pdf

    本文提供了一种半导体样品的缺陷检测的系统和方法。所述方法包括获得以第一位深度获取的样品的第一图像，通过第一处理器将所述第一图像转换为具有比所述第一位深度低的第二位深度的第二图像，将所述第二图像传输至第二处理器，所述第二处理器被配置成使用第一缺陷检测算法对所述第二图像执行第一缺陷检测，以获得第一组缺陷候选，以及将所述第一组缺陷候选的位置发送至所述第一处理器，基于所述位置从所述第一图像提取与所述第一组缺陷候选相对应的一组图像图块；以及使用第二缺陷检测算法对所述一组图像图块执行第二缺陷检测，以获得第二

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117094938 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202310306371.1 H01L 21/66 (2006.01)

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