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芯片结构.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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芯片结构.pdf

    本申请涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种芯片结构。该芯片结构包括芯片、引脚、键合线以及塑封体；所述芯片和引脚位于所述塑封体中；所述引脚与所述芯片沿分布平面分布；其中，所述分布平面平行于所述芯片所在的平面；所述键合线的一端与所述芯片背向所述分布平面的一面连接，另一端与所述引脚背向所述分布平面的一面连接；所述键合线位于所述塑封体之外。本申请提供的芯片结构通过将键合线露与塑封体之外，提高了封装后的芯片结构的数据传输速率。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117096128 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202311157723.8 H01L 23/31 (2006.01)

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