微电子器件与制造专业建设方案.docVIP

微电子器件与制造专业建设规划 一、需求论证 （一）行业背景 现代微电子技术是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术。集成电路的生产始于1959年，其特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快。 重庆市国民经济和社会发展确定在“十二五”期间主要以精细化产业、塑料产业、轻纺服装产业、机械电子产业以及农副产品加工为主导，重点发展信息、生物、新材料、新能源等高技术产业，其中信息产业重点发展集成电路、软件与信息服务、通信产品、新型元器件、数字化仪器仪表、信息家电这6大领域，建设重庆微电子产业园、北部新区高新园2个基地。 （二）人才需求 据2011年1月重庆市统计局发布的“重庆市人才资源现状研究”报告预测，未来３年重庆对高素质技能专门人才需求增幅将达55％左右，需求总量将超过215万名，其中电子信息产业人才需求量达20余万名，而未来三年微电子技术专业人才的需求将占电子信息产业类人才需求的40%。 根据重庆微电园公布的人力资源需求。到2012年重庆微电园人力资源需求将达8万余名， 我市现有的职业学校的微电子技术专业的学生，远远不能满足重庆信息产业高速发展的人才需求。 云阳县地处三峡库区腹心，三峡工程移民动迁人口达16万人（其中就地安置移民12.2万人，外迁移民3.8万人），占三峡移民人口总数的16.2%，是重庆市移民大县，移民急需后期扶持培训。全县有社会劳动力资源66万人，富余劳动力40万人，尚有20万人亟需培训得到再就业机会，同时，农村就业劳动力中至少有30万人需从农业生产中转移出来。在2010年我县外出劳动力的35万人中，有4.2万人在电工电子和自动化技能的岗位上工作，仅有3,392人参加过相应专业的培训，远远不能满足人民群众接受职业技能培训的需求。 二、建设目标 本专业培养具有较高的政治思想素质和职业道德修养，具有合理的知识结构和能力结构，较强的岗位实践能力和适应能力，善于开拓创新，面向集成电路制造企业及相关电子行业企业，掌握集成电路及其半导体器件的制造工艺，具有从事芯片生产过程的工艺加工、设备维护、器件测量能力的满足生产、建设、服务和管理第一线的高素质技能型专门人才。 建设思路 三、建设内容 （一）课程体系及教学内容改革 1．建设基础 “订单”培养模式是本专业现有的主要人才培养模式，借鉴先进的职教经验，积极开展的课程改革，已编写教材5本，其他相关教材2本。 2．建设目标 创新“校企互嵌、工学交替”的人才培养模式，构建“以岗定课、课证融合”的人才培养方案；建成《SMT表面贴装工艺应用技术》等优质专业核心课程3门，并制订基于工作过程的课程标准，按国家精品课程建设指标开发完善的教学资源体系；探索融教、学、做为一体的教学方法与教学手段，加强教学过程管理与质量监控，从而提高整体教学质量。 3．建设内容 （1）创新“校企互嵌、工学交替”人才培养模式 学校携手浙江金龙机电有限公司、重庆微电园、英业达、富士康科技集团在校内共建 “微电子技术专业”。通过“把企业引进学校，把基地建在企业”的内涵建设形成“校企互嵌、工学交替”的人才培养模式，使“校内培养与企业顶岗”有机结合，实现“学生→学徒→准工人→高素质技能型专门人才”的“角色渐变”， 使学生毕业与就业无缝连接。 学校和企业的“校企互嵌、工学交替”人才培养模式从以下七个方面嵌入。 第一方面嵌入人才培养环节。由学校的相关部门与企业的技术专家共同确定“工学交替”的培养环节，第一、二学期为学习，第三学期为工作，第四、五学期为学习，第六学期为工作。 第二方面嵌入课程体系。按照“订单”的思路，学校和企业共同来确定课程的设置，如嵌入了《SMT表面贴装工艺应用技术》等技术要求较高的课程，做到课程面向企业实际，达到所学即所用的目的。 第三方面嵌入校内生产性实训基地的建设。由学校提供场地和部分设备，企业提供全部或部分设备，共建校内生产性实训基地，由企业提供业务和管理，达到共享，共赢的目的。 第四方面嵌入课程教学。在第三和第六学期由企业负责生产线上实践教学，学校负责学生日常管理；第五学期中技能课程企业直接派出工程技术人员担任，必需的知识课程由学校教师教学。另外聘请企业的部分人员作为学校的兼职教师。 第五方面嵌入优质核心课程。由企业生产一线的骨干和学校教学一线的骨干共同合作，将生产技术和职教经验有机地结合，建设专业优质核心课程，利用该课程，企业可以培训员工，学校可以用来培养学生。 第六方面嵌入技能鉴定。面向职场需求，实施能力鉴定，由学校组织学生参加普通工作所需要的技能鉴定工作，如无线电装接工职业资格证等，由企业组织如版图设计工、SMT工、企业专项认证证书。 第七方面嵌入学生的就业。学生只要按此培养模式合格毕业后，大部分可以进入该企业工作，使毕业与就业零距离对接。其他同学由学校和企业共同推荐到与专业相关的