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一种利于减少脱胶的泡棉结构.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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一种利于减少脱胶的泡棉结构.pdf

    本实用新型公开了一种利于减少脱胶的泡棉结构，涉及泡棉技术领域，包括有的上胶层、上耐高温层、泡棉层、下耐高温层以及下胶层，泡棉层内设有上安装孔和下安装孔，上安装孔和下安装孔内分别设有上固定件与下固定件，上固定件与下固定件的外壁上成分别型有上倒须与下倒须，上倒须与下倒须分别从上固定件以及下固定件的外壁向外延伸并均匀收缩，通过上固定件与下固定件在上安装孔和下安装孔内插接配合，上固定件与下固定件分别通过上倒须与下倒须在上卡位槽内以及下卡位槽内卡接配合，上固接件与下固接件能稳固的嵌设在泡棉层上，使上胶层、

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220056697 U (45)授权公告日 2023.11.21 (21)申请号 202321681786.9 (22)申请日 2023.06.29 (73)专利权人 东莞市俊宇电子有限公司 地址

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