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发光二极管封装装置.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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发光二极管封装装置.pdf

    本实用新型公开了发光二极管封装装置，包括主体、滑动入料机构、载盘定位机构，所述主体的中端设置有滑动入料机构，所述滑动入料机构的顶面设置有载盘定位机构，所述载盘定位机构包括载盘架、开孔槽、LED基板托盘、定位框和插桩，且载盘架的两端开设有开孔槽，所述载盘架的顶面分布有LED基板托盘。该发光二极管封装装置，将搭载有多组二极管材料的LED基板托盘放入对应的载盘架顶面槽口内，再将定位框与载盘架顶面贴合，过程中让四周的插桩与载盘架四周顶面插合，完成固定，通过定位框对LED基板托盘四周边框进行压合定位，配合

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220065640 U (45)授权公告日 2023.11.21 (21)申请号 202321457573.8 (22)申请日 2023.06.08 (73)专利权人 东莞市三创智能卡技术有限公司 地

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