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一种半导体存储器的新型器件结构.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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一种半导体存储器的新型器件结构.pdf

    本实用新型涉及一种半导体存储器的新型器件结构，包括半导体存储器本体；所述半导体存储器本体的顶面设有数据线连接插孔，所述半导体存储器本体顶面中嵌有与所述半导体存储器本体中发热元件紧贴的导热块，所述半导体存储器本体的右端上设有挡块，所述数据线连接插孔设置于所述挡块的左侧，所述导热块设置于所述挡块的左侧，所述半导体存储器本体的侧壁上开设有导轨，所述半导体存储器本体通过导轨滑动连接有插孔块以及散热块，所述散热块上部覆盖所述导热块。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220068106 U (45)授权公告日 2023.11.21 (21)申请号 202321349686.6 (22)申请日 2023.05.30 (73)专利权人 深圳市东方聚成科技有限公司 地址

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