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- 2023-11-22 发布于四川
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本申请涉及一种双面板二钻孔校正设计方法。所述双面板二钻孔校正方法包括如下步骤:在双面板需要钻孔的位置进行一次钻孔,并钻对位图形;然后进行沉铜、板面一次电镀、塞孔;钻校正孔,观察校正孔与对位图形的间距,若校正孔与对位图形相切或相交,则重新调整双面板的位置,再次钻下一个校正孔,直至校正孔与对位图形无相切或相交,再根据第二钻孔设置的位置进行二钻孔,最后进行板面二次电镀。本申请通过设计对位图形和校正孔,观察专用对位图形与二钻校正孔的相对位置则可判断二钻孔精度,无需借助额外的工具,解决了板件由于粗化、沉铜
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117098313 A
(43)申请公布日 2023.11.21
(21)申请号 202311158431.6
(22)申请日 2023.09.08
(71)申请人 无锡江南计算技术研究所
地址 2
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