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- 2023-11-22 发布于四川
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提供了一种支撑板薄覆层。电子设备包括:外壳;和支撑部件,支撑部件接合到外壳。支撑部件包括:导热层,导热层包括第一导热材料的第一层和与第一导热材料的第一层相对的第一导热材料的第二层,第一导热材料的第一层设置在第二导热材料的第一表面上,第一导热材料的第二层设置在第二导热材料的第二表面上,第一导热材料的第一层与第一导热材料的第二层经由第一导热材料的部分延伸穿过第二导热材料而物理地耦接;和支撑结构,支撑结构接合到导热层的至少一个表面。导热层的厚度与支撑结构的厚度的比率为至少1.5。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117098344 A
(43)申请公布日 2023.11.21
(21)申请号 202311162759.5 (74)专利代理机构 北京市汉坤律师事务所
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