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- 2023-11-22 发布于四川
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本申请提供一种PCB拼板,涉及电路板加工领域。PCB拼板包括由偶数行PCB板拼接的PCB板组,且所述PCB板组按横向中心轴180度翻转前和翻转后,所述PCB板组中各所述PCB板的第一表面和第二表面的排列相同;或,由偶数列PCB板拼接的PCB板组,且所述PCB板组按纵向中心轴180度翻转前和翻转后,所述PCB板组中各所述PCB板的第一表面和第二表面的排列相同;其中,所述PCB板的第一表面和第二表面为所述PCB板中互为相反面的两个表面。上述的PCB拼板按贴片方向翻转后PCB拼板中各PCB板的排列相同
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220067794 U
(45)授权公告日 2023.11.21
(21)申请号 202223034850.2
(22)申请日 2022.11.15
(73)专利权人 杭州杰峰科技有限公司
地址 3
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