一种半导体生产用智能化传送带.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体生产用智能化传送带,属于智能传送带技术领域。包括机架、转棍及传送带本体,传送带本体上方机架内侧设置有第一支架和第二支架,在第一支架和第二支架之间等间距插接多个隔板,第一支架外侧左右两端转动连接有第一限位架,第二支架外侧左右两端对称转动连接有第二限位架,第一限位架和第二限位架的外端头上分别转动连接有第一支撑架和第二支撑架,第一限位架和第二限位架的内端头上分别转动连接有第一固定架和第二固定架。本实用新型在传送带对货物进行输送时,能够将多个货物隔开,避免货物堵塞的同时,且多个

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220055400 U (45)授权公告日 2023.11.21 (21)申请号 202320839095.0 (22)申请日 2023.04.14 (73)专利权人 金川集团股份有

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