芯片装架工（四级）考试复习题库（含理论、实操）.docx

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2023-11-26 发布于山东
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PAGE PAGE 1 芯片装架工（四级）考试复习题库（含理论、实操）一、单选题 1.有锡球的产品封装形式是（）。 A、BGA B、QFN C、QFP D、LGA 答案：A 2.晶圆划片前进行晶圆贴膜，贴膜时需在晶圆外围加一个（），它起到支撑的作用。 A、晶圆基底圆片 B、晶圆贴片环 C、引线框架 D、硅衬底答案：B 3.在引线框架的长边弯曲程度称为（）。 A、侧弯程度 B、卷弯程度 C、扭曲度 D、弓型程度答案：B 4.下图进行的是（）操作。 A、引线键合 B、芯片粘接 C、外观检查 D、晶圆清洗答案：C 5.一般情况下，绝缘胶高温固化的温度为（）。 A、145±10℃ B