2023年中国CMP抛光行业投资前景分析、未来发展趋势研究报告（智研咨询发布）.pdfVIP

2023 年中国CMP 抛光行业投资前景分析、未来发展趋 势研究报告（智研咨询发布） 内容概述：从市场均价来看，近几年来我国CMP 抛光材料呈现出较为明显的走势分化， 抛光液受下游需求高速增长，制程技术进步，国内供给相对不足影响，价格有明显的回 升。但由于国内生产线仍以八寸晶圆为主，随着国产替代加速，需求增长，价格呈现出 较为明显的下降态势。根据数据显示，2022 年中国抛光液均价约为4.92 万元/吨，抛 光垫均价约为3877 元/片，抛光液占据了大部分市场份额，占比为63.10%，抛光垫占 比为36.90%。 一、CMP 抛光概述 CMP，即化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing)的缩写，是一个化学腐蚀和 机械摩擦的结合。化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的 关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 工艺是通过表面化学作用和 机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面 纳米级平坦化，使下一步的光刻工艺得以进行。 CMP 抛光材料包括抛光液和抛光垫、浅沟槽隔离、多晶硅、二氧化硅介电层和修整盘 等，其中抛光垫和抛光液是CMP 工艺的关键因素。抛光液的种类、粒径大小、颗粒分散 度、物理化学性质及稳定性等均与抛光效果紧密相关。此外，抛光垫的属性