非制冷红外微测辐射热计多孔硅绝热层热学与力学研究的中期报告.docxVIP

非制冷红外微测辐射热计多孔硅绝热层热学与力学研究的中期报告 本研究旨在研制一种非制冷红外微测辐射热计，并将其应用于多孔硅绝热层的热学与力学研究中。本中期报告主要介绍了研究方案和已经完成的工作。 研究方案： 1. 设计制作非制冷红外微测辐射热计 2. 制备多孔硅绝热层及其样品 3. 测量多孔硅绝热层的热学性能 4. 测量多孔硅绝热层的力学性能 已经完成的工作： 1. 设计和制作了非制冷红外微测辐射热计的主要部件，包括红外探测器、光学系统、信号放大器和数据采集系统。 2. 制备了多孔硅材料及其样品；利用扫描电子显微镜（SEM）观察了样品的表面形貌和微观结构。 3. 利用热导率测试仪测量了多孔硅材料的热导率，并研究了热导率与孔径、孔隙率和温度的关系。 4. 利用压缩试验仪测量了多孔硅材料的抗压强度，并研究了抗压强度与孔径、孔隙率和压缩速率的关系。 预期结果： 1. 成功研制出具有高精度和灵敏度的非制冷红外微测辐射热计。 2. 研究得出多孔硅绝热层的热学性能及其与微观结构、孔径、孔隙率和温度的关系。 3. 研究得出多孔硅绝热层的力学性能及其与微观结构、孔径、孔隙率和压缩速率的关系。 4. 结果将为多孔硅绝热层的应用提供理论和实验依据。